嵌入式硬件工程師
發(fā)布時(shí)間:2021-11-23[招聘崗位]:嵌入式硬件工程師
[崗位職責(zé)]
1. 根據(jù)項(xiàng)目需求,負(fù)責(zé)相應(yīng)的硬件電路原理圖與PCB圖的設(shè)計(jì),元器件選型,詳細(xì)硬件設(shè)計(jì)文檔的編制;
2. 負(fù)責(zé)硬件電路的調(diào)試以及故障排除;
3. 負(fù)責(zé)板卡的定型以及產(chǎn)品化;
4. 負(fù)責(zé)處理客戶現(xiàn)場(chǎng)的硬件故障處理并進(jìn)行硬件改進(jìn)。
[任職要求]
1. 熟悉常用電路的設(shè)計(jì),有成熟產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2. 精通模擬、數(shù)字電路,能用Altium Designer等軟件進(jìn)行硬件設(shè)計(jì),獨(dú)立完成4層板以上的高速電路設(shè)計(jì),有一定的EMI/EMC電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3. 信號(hào)、電子、自動(dòng)控制等相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè);
4. 熟悉BLDC、PMSM等電機(jī)原理及其控制算法,精通FOC控制以及其它控制策略, 具有 C2000電機(jī)驅(qū)動(dòng)硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5. 具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神。
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